- 2011年11月23日IntelXeonE7440
- CPU类型至强CPU系列Xeon7400系列CPU内核CPU内核Dunnington核心数量四核心工作功率90W制作工艺45纳米CPU频率主频2400MHz总线频率1066CPU插槽插槽类型socket604CPU缓存L3缓...
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- 2011年11月23日2.5"HDD转3.5"HDD卡条
- 2.5"HDD转3.5"HDD卡条可将2*2.5"SATA硬盘或1*2.5"SAS硬盘转成1*3.5"
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- 2011年11月23日2U1366A
- ?2U1366主动散热器1.纯铜材料：散热更快，温度更低。2.超厚核心，一体化切割：加厚核心能够更好的吸收CPU热量，一体化切割能够更好散热。3.标准底座，弹性螺丝：专为1U机箱设计的...
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- 2011年11月23日2U771A
- ?2U771主动散热器1.纯铜材料：散热更快，温度更低。2.超厚核心，一体化切割：加厚核心能够更好的吸收CPU热量，一体化切割能够更好散热。3.标准底座，弹性螺丝：专为1U机箱设计的...
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- 2011年11月23日1U1156A
- ?1U1156A主动散热器1.纯铜材料：散热更快，温度更低。2.超厚核心，一体化切割：加厚核心能够更好的吸收CPU热量，一体化切割能够更好散热。3.标准底座，弹性螺丝：专为1U机箱设计...
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- 2011年11月23日1U775A
- ?1U775主动散热器1.纯铜材料：散热更快，温度更低。2.超厚核心，一体化切割：加厚核心能够更好的吸收CPU热量，一体化切割能够更好散热。3.标准底座，弹性螺丝：专为1U机箱设计的...
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- 2011年11月23日1U1366A
- ?1U1366主动散热器1.纯铜材料：散热更快，温度更低。2.超厚核心，一体化切割：加厚核心能够更好的吸收CPU热量，一体化切割能够更好散热。3.标准底座，弹性螺丝：专为1U机箱设计的...
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- 2011年11月23日1U771A
- ?1U771主动散热器1.纯铜材料：散热更快，温度更低。2.超厚核心，一体化切割：加厚核心能够更好的吸收CPU热量，一体化切割能够更好散热。3.标准底座，弹性螺丝：专为1U机箱设计的...
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- 2011年11月23日牧马人-X600（全能版）
- 一般特性钢板材料SECC钢板厚度1.0mm面板材料ABS支持主板EEB(12"*13")CEB(12"*10.5")ATX支持处理器类型DPXeon(Intel)DPOpteron(AMD)Core(Intel)尺寸D*W*H（mm）530*210*480D...
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- 2011年11月23日2U机架式机箱DP215N
- 一般特性钢板材料SGCC钢板厚度1.0mm面板材料ABS支持主板CEB(12"*10.5")ATX支持处理器类型DPXeon(Intel)DPOpteron(AMD)Core(Intel)尺寸D*W*H(mm)550*430*88(mm)D*W*H（inch...
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- 2011年11月23日1U机架式机箱D136N
- 一般特性钢板材料SGCC钢板厚度1.0mm面板材料ABS支持主板EEB(12"*13")CEB(12"*10.5")ATX支持处理器类型DPXeon(Intel)DPOpteron(AMD)Core(Intel)尺寸D*W*H（mm）650*430*44D*...
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- 2011年11月23日硕Z8PE-D18
- 集成芯片显卡/网卡主芯片组Intel5520芯片厂商Intel芯片组描述采用Intel5520+ICH10R芯片组图形芯片AspeedAST20508MB网络芯片2个英特尔82574L+1个MgmtLANCPU规格适用平台In...
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- 2011年11月23日华硕P6T7WSSuperComputer
- 集成芯片声卡/网卡主芯片组IntelX58芯片厂商Intel芯片组描述IntelX58北桥+ICH10R南桥芯片组音频芯片集成ADI2000B8声道音效芯片图形芯片无网络芯片板载RealtekRTL8111C双千...
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- 2011年11月23日华硕P7F-X
- 集成芯片纠错显卡/声卡/网卡主芯片组纠错Intel3420芯片厂商纠错IntelCPU规格适用平台Intel平台CPU插槽Socket1156支持CPU数量1内存规格内存类型DDR3内存描述支持双通道DDR...
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- 2011年11月23日华硕P8B-X
- 芯片厂商Intel芯片组描述采用IntelC202芯片图形芯片集成XGIZ9swith64MBVRAM图形芯片网络芯片板载两个Intel82574L网络芯片CPU规格适用平台Intel平台CPU种类XeonE3-1200/Co...
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